Syscom 151-1553 Socket PLCC / 52 Pines / Thru Hole / Montaje Vertical / Material Aislante Alta Temperatura
Descripción
151-1553 Syscom Socket PLCC / 52 Pines / Thru Hole / Montaje Vertical / Material Aislante Alta Temperatura
Este socket PLCC de 52 pines con montaje thru hole est diseado para aplicaciones industriales que demandan fiabilidad y durabilidad en entornos de alta temperatura. Su configuracin vertical optimiza el espacio en la PCB y facilita el acceso al componente alojado. El material aislante de alta temperatura garantiza el mantenimiento de las propiedades dielctricas y mecnicas bajo condiciones operativas exigentes. La compatibilidad con estndares industriales asegura la interoperabilidad con diversos dispositivos PLCC de 52 pines disponibles en el mercado.
Caractersticas Principales
- Socket para encapsulado PLCC con 52 pines de contacto
- Montaje thru hole para soldadura estable y resistente a vibraciones
- Orientacin vertical que optimiza el perfil del conjunto en la PCB
- Material aislante con alta resistencia trmica para operacin prolongada
- Compatibilidad verificada con estndares industriales de conectividad
- Mecanismo de retencin que asegura conexin elctrica confiable
Especificaciones Tcnicas
Nota para ingenieros de diseo: Verificar la compatibilidad mecnica del encapsulado PLCC destino con las dimensiones del socket antes de la integracin en el diseo de la PCB. El montaje thru hole requiere considerar el dimetro de los orificios de paso en la capa de cobre durante la fase de ruteo.
15-07-2026 11:40:10 SSN1 U-28-Gn 201197