Syscom 237-SO-086 Rollo de Desoldar / 100 ft (30 pies) / 0.075 in / ESD-Safe / Libre de Haluros / Fundente No Corrosivo

Rollo de desoldar diseado para aplicaciones profesionales de electrnica y reparacin de circuitos. La malla de cobre libre de oxgeno de ultra alta pureza garantiza una absorcin rpida y completa de la soldadura minimizando el tiempo de exposicin trmica sobre los componentes sensibles. El fundente de colofonia tipo R no corrosivo elimina residuos y reduce significativamente los requerimientos de limpieza posterior al proceso. Las bobinas disipadoras de esttica proporcionan proteccin integral contra descargas electrostticas en entornos de trabajo controlados. El empaque purgado con nitrgeno preserva la integridad del producto durante almacenamiento prolongado.

Caractersticas Principales

• Malla de cobre ultrapuro libre de oxgeno para desoldadura efectiva
• Absorcin rpida que protege componentes del dao por calor nocivo
• Fundente de colofonia tipo R no corrosivo libre de haluros
• Diseo de tejido optimizado para transferencia de calor eficiente
• Requiere poca o ninguna limpieza posterior a la soldadura
• Bobinas ESD-safe con proteccin contra descargas electrostticas
• Empaque purgado con nitrgeno para mayor proteccin y pureza

Especificaciones Tcnicas