Syscom 488-SO-162 Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) / 454 g / Flujo 44% / No Requiere Limpieza

Rollo de soldadura con aleacin eutctica 63% estao y 37% plomo diseado para aplicaciones de electrnica y ensamblaje de precisin. Su ncleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona accin humectante superior facilitando la distribucin uniforme del material sobre diversos sustratos metlicos sin requerir limpieza posterior en la mayora de los casos. El dimetro de 0.031 pulgadas (0.80 mm) y el formato de carrete de 454 gramos lo hacen adecuado para estaciones de soldado manuales y procesos de produccin continua. Cumple con la especificacin ROM1 de la norma J-STD-004 garantizando consistencia en entornos profesionales de manufactura electrnica.

Caractersticas Generales

• Aleacin: 63% estao (Sn) 37% plomo (Pb)
• Dimetro: 0.031 / 0.80 mm (calibre 21)
• Peso: 454 g (1 lb)
• Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo
• Ncleo: Resina activa con accin humectante excelente
• Limpieza: No requiere en la mayora de aplicaciones
• Norma: ROM1 J-STD-004
• Contenido: Plomo y halgeno