Descripción
488-SO-162 Syscom Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
Características de producto:
<-- if supportLists-->· <--endif-->Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
<-- if supportLists-->· <--endif--> Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
<-- if supportLists-->· <--endif-->Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
<-- if supportLists-->· <--endif-->Usarse en s: platino oro cobre soldadura de estaño paladio plata níquel cadmio latón plomo bronce rodio berilio.
<-- if supportLists-->· <--endif-->Flujo: 44
<-- if supportLists-->· <--endif-->Flujo%: 3.3%
<-- if supportLists-->· <--endif-->Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño 37% aleación de plomo; (Plomo).
<-- if supportLists-->· <--endif--> Contiene plomo y halógeno.
<-- if supportLists-->· <--endif-->Diámetro:.031 pulgadas/0 80 mm
<-- if supportLists-->· <--endif-->Calibre 21; carrete de 1 lb.
12-09-2025 18:40:04 SSN1 U-16-Gn 200212