Syscom 488-SO-162 Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
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Descripción
488-SO-162 Syscom Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.
Caractersticas del producto
- Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con accin humectante excelente
- Mtodo de eliminacin de residuos: No se requiere para la mayora de las aplicaciones
- Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
- Usarse en s: platino oro cobre soldadura de estao paladio plata nquel cadmio latn plomo bronce rodio berilio
- Flujo: 44
- Flujo%: 3.3%
- Cuerpo.- 66 Regular; 63% estao 37% aleacin de plomo; (Plomo)
- Contiene plomo y halgeno
- Dimetro: .031 pulgadas/0 80 mm
- Calibre 21; carrete de 1 lb
08-07-2026 10:40:03 SSN1 U-20-Gn 200212
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