Syscom CRCW1206-3010-FR Resistencia SMD 1206 301 Ohm 1/4 W. 1% 3.2 x 1.6 mm.
Descripción
CRCW1206-3010-FR Syscom Resistencia SMD 1206 301 Ohm 1/4 W. 1% 3.2 x 1.6 mm.
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Caractersticas principales
- Resistencia de pelcula gruesa SMD
- Tamao: 1206 (3216M) - 3.2 x 1.6 mm
- Potencia nominal: 1/4 W (0.25 W) a 70C
- Tolerancia: 1%
- Coeficiente de temperatura: 100 ppm/K
- Sin plomo (Pb-free) con contactos de estao puro
- Construccin: Metal glaze sobre cermica
Especificaciones elctricas
- Rango de resistencia: 1 a 10M
- Tensin mxima: 200V
- Tensin de aislamiento: >300V (1 minuto)
- Resistencia de aislamiento: >10
- Estabilidad: R/R 1% para 1000h a 70C
- Temperatura de operacin: -55C a 155C
- Corriente mxima a 70C: 3.5A (para resistencias cero ohm)
Especificaciones mecnicas
- Tamao: 3.05 0.10mm (L) 1.55 0.10mm (W)
- Altura: 0.55 0.10/-0.05mm
- Peso: 10g por 1000 piezas
- Dimensiones de pads para soldadura:
- Largo de pad: 1.7mm
- Ancho de pad: 2.0mm
- Espaciado entre pads: 1.1mm
Clasificacin de potencia
- 0.25W a 70C
- Derating de potencia segn temperatura
- Temperatura mxima de pelcula: 155C
- Requiere pads de disipacin trmica a >125C
Pruebas y normas
- EN 60115-1
- EN 140400
- EN 140401-802
- IEC 60068-2-X
- IEC 60286-3
Empaque
- EA = ET1: 5000 piezas bobina de 8mm 180mm
- EB = ET5: 10 000 piezas bobina de 4mm 254mm
- EC = ET6: 20 000 piezas bobina de 8mm 330mm
Pruebas de rendimiento
- Estabilidad trmica: 1% (clase 1) a 5% (clase 2)
- Coeficiente de temperatura: 100 ppm/K (clase 1) a 200 ppm/K (clase 2)
- Resistencia a sobrecarga: 2.5 tensin nominal durante 5 segundos
- Soldabilidad: 95% de cobertura mnima
- Resistencia al calor de soldadura: (1% R 0.05)
- Ciclo de temperatura: (0.25% R 0.05) a (0.5% R 0.05)
- Humedad: (1% R 0.05) a (2% R 0.1)
Notas importantes
- Los resistores no tienen vida til limitada si operan dentro de lmites permitidos
- La potencia nominal depende de la temperatura del punto de soldadura
- La disipacin de potencia genera aumento de temperatura
- Requiere consideraciones trmicas en PCB para operacin a alta temperatura
- No se garantizan propiedades trmicas con las dimensiones de pads especificadas
20-06-2026 03:40:08 SSN1 U-20-Gn 200656
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