Syscom 237-SO-225 Rollo de Desoldar de 0.01 Lb Malla Trenzada de 0.060" de Ancho por 7.5 m de Largo con Resina para Alta Absorcion.

Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.

Características Principales

• Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
• 50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
• Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
• Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
• Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
• Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA

Especificaciones Técnicas

Aplicaciones

Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.